Fabricación de un chip, fases:

De arena a lingote:
A partir del silicio que se encuentra en la arena. Se derrite para obtener silicio fundido y se forman con él una especie de lingote. Este lingote pesa cerca de 100 kilos y tiene una pureza del 99,9% de silicio.

De lingote a oblea:
Se corta el lingote formando discos de silicio llamados obleas. Ahora esas obleas se pulen hasta eliminar todos sus defectos y dejando su superficie lisa como la de un espejo.

Fotolitografía:
El liquido que se derrama en la oblea mientras que está gira es un acabado fotoresistente. Este acabado se expone a la luz ultravioleta. A partir de ahora podemos empezar hablar de un transistor, un transistor actúa como un conmutador que controla el flujo de corriente eléctrica en un chip de computadora.

Ataque Químico:
Se disuelve completamente la capa fotoresistente por medio de un disolvente. Esto revela un patrón de la capa fotoresistente trazado por la fotomáscara. Ahora atacamos el material revelado con productos químicos, con esto eliminamos la capa fotoresistente y nos quedamos con la forma deseada.

Implantación de Iones:
Se aplica la capa fotoresistente que recibirá el material que no debe recibir la implantación de iones. Ahora se bombardea la pieza con iones implantándose estos por toda la oblea. Tras la implantación de los iones desaparecerá la capa fotoresistente.

Deposición de metal:
El transistor esta casi listo solo queda rellenarlo de cobre, mediante la galvanización los iones de cobre se colocan en la parte superior de la oblea.

Capas de metal:
Se pule el exceso de material. Ahora se añaden varias capas de metal que nos servirán para la conexión entre varios transistores.

Prueba de Clasificación:
Se corta la oblea en pedazos llamados pastillas. De esas pastillas solo pasaran a la siguiente fase las que tengan una respuesta correcta al patrón de prueba.

Empaquetado:
Una de las pastillas cortadas anteriormente se coloca junto al sustrato y al disipador de calor para formar el procesador por completo.